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SJ/T 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
标准号 SJ/T 11725-2018     登录可关注该标准
中文名称 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
发布日期 2018-04-30
实施日期 2018-07-01
摘要 本标准规定了印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、储存及运输等。
适用范围 本标准适用于厚度0.6 mm~2.0mm 的导热复合基覆铜板。


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