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硅光子技术
来源: 百度 发布时间: 2019-08-05

     目前,传统光模块主要是III-V族半导体芯片、电路芯片、光学组件等器件封装而成,其本质上还是属于电传输范畴。而随着晶体管的制造越来越小,传统三五族光芯片速率达到25Gbps时已趋近于传输速率极限。而高速高模块在数据中心中又有着大量的应用需求,在此背景下,硅光子技术应运而生。

    硅光子技术是一种基于硅光子学的低成本、高速的光通信技术,用激光束代替电子信号传输数据,英特尔实验室通过混合硅激光器技术的集成激光器,首次实现了基于硅光子的数据连接。
   硅光子技术利用标准硅实现计算机和其它电子设备之间的光信息发送和接收。与晶体管主要依赖于普通硅材料不同,硅光子技术采用的基础材料是玻璃。由于光对于玻璃来说是透明的,不会发生干扰现象,因此理论上可以通过在玻璃中集成光波导通路来传输信号,很适合于计算机内部和多核之间的大规模通信。硅光子技术最大的优势在于拥有相当高的传输速率,可使处理器内核之间的数据传输速度比目前快100倍甚至更高。
    硅光子技术使用硅和硅基做材料,利用现在的CMOS技术进行集成电路的制造。其不仅有集成电路的超大规模、高精度的特性,还有光子技术高速率、高稳定性、低功耗的优点。
    光芯片是光通信系统中的核心器件,未来随着5G时代的到来,传统芯片的传输速率达到极限,已经不能满足现代通信对更高传输速率和稳定性的要求,硅光子芯片相比传统硅芯的性能更好,在通信器件的高端市场上,硅光子芯片的性能更加明显。
 









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